设备描述：
1.应用领域
RCA清洗，沉积前清洗，蚀刻后清洗，CMP后清洗，湿法刻蚀
晶圆尺寸 100MM~300MM 4~16腔体(可定制) 支持2~4个CST/SMIF/FOUP上下料
2.供液系统
支持化学液自动供液CCSS,LCSS 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等；
3：设备配置
工艺指标 酸、碱、有机液排风分离； 支持化学液回收； 高清摄像头，E-FLOW(可选); 全面支持SECS/GEM通讯协议
蚀刻均匀性：片内：≤3%;片间：≤3%;批次间：≤3%; 颗粒控制 增加值<20颗@0.2微米(带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗)