半导体_行业应用

1.整体：全自动绝对值总线伺服机械手运动控制，运行平稳、可靠、精准.2.操作：人机界面显示、操作简单方便.3.自动对接：可与切片设备对接，无需人工搬运.4.工艺：喷洗→超声波抛动清洗→热水脱胶→高速插片，6~20 分钟完成一棒脱胶.5.废利用：废水循环利用.6.良率：破片率小于千分之三.7.适用范围：6寸和8寸晶圆片通用，12寸晶圆专用。8.产能：380片-500片/时.

槽式清洗机全自动

制程槽+清洗槽+干燥+人机操作 +全自动手臂+上下料台

槽式清洗机半自动

制程槽+清洗槽+干燥槽+人机操作 +升降手臂/旋转手臂

槽式清洗机手动

制程槽+清洗槽+干燥槽+人机操作

氮气廉清洗机

氮气廉清洗机蚀刻氮气廉适用于4-12寸PLC控制系统

喷砂机

全自动晶圆湿式喷砂机自动抽片，自动插片适用晶圆4-12寸PLC控制系统

煮胶机

全自动煮胶机自动脱离工件板和树脂板适用4-12寸晶圆线割PLC控制系统

单片晶圆洗机

1.应用领域 RCA清洗，沉积前清洗，蚀刻后清洗，CMP后清洗，湿法刻蚀晶圆尺寸 100MM~300MM 4~16腔体(可定制) 支持2~4个CST/SMIF/FOUP上下料 2.供液系统支持化学液自动供液CCSS,LCSS 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等； 3：设备配置工艺指标酸、碱、有机液排风分离；支持化学液回收；高清摄像头，E-FLOW(可选); 全面支持SECS/GEM通

晶圆双面刷清洗机

1.功能：刷洗晶圆表面颗粒颗粒 0.2U ≤10颗.2.适用范围：适用于6-12寸晶圆3.控制单元：PLC.

炉管清洗机

1.原理：采用酸液浸泡、通过化学反应作用，达到清洗TUBE、去离子水清洗TUBE上的化学品.2.适用最大尺寸（卧式炉管）:φ550mm/φ500mm/φ330mm.3.半自动机型，炉管由操作人员进行上下料.

全自动SPM清洗机

1.溶液：SPM 511（硫酸+双氧水+水=5:1:1）2.功能：去除晶片上面残留的金属污染物与颗粒3.槽体：QDR (Quick Dump Rinse Tank 快排清洗槽)

RCA清洗设备

1.适应范围： 6~12寸晶圆片清.2.产能：批量产能 25/50pcs/批 .3.工艺流程：LOAD→SPM→QDR→DHF→QDR→SC1→QDR→SC2→QDR→DRYING→UNLOAD .4.主要材料 :金属骨架+PVC/PPW壳板，槽体采用石英/PPN/PTFE材质 .5.传动：机械臂传送、节拍时间依工艺5~10min可调. 6.工艺效果：颗粒去除率达0.2um >20颗.