设备描述：

1：干燥效率：单批次处理时间短，200mm 晶圆单批（25 片）干燥仅需 30-90 秒，300mm 晶圆单批（25 片）60-120 秒，大幅缩短制程周期。

2：干燥均匀性：水平旋转 + 热风 / 氮气吹扫协同设计，晶圆表面水分残留≤0.1%，片内干燥均匀度偏差＜±2%，无水印、条纹等缺陷。

3：兼容性：支持 2-12 英寸硅基、SiC、GaN 等各类晶圆，适配厚度 50-1400μm（含超薄晶圆），兼容 Cassette type（载具盒进料）和 Cassette less（直接进料）两种模式。

4：洁净度控制：内置 HEPA 高效过滤系统（Class 1 级洁净气流），干燥后晶圆表面颗粒残留≤10 particles/wafer（≥0.1μm），金属污染≤1E9 atoms/cm²。

5：运行稳定性：连续运行 Uptime≥98%，晶圆破损率≤1/100,000，设备 MTBF（平均无故障时间）≥8000 小时，维护周期长。