第八届半导体大硅片论坛_企业新闻_新闻资讯

全球半导体代工领域加速迭代，12英寸晶圆技术与产能布局成核心焦点。中国大陆本土晶圆厂也在全力推进 12 英寸产线的升级与扩建。第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日召开。会议由多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展与展望。