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设备描述：
1.使用溶液：ITO刻蚀液 BOE KOH，HCl；
2.刻蚀速率：由膜厚及过刻CD决定（常见膜厚300A-1100A）；
3.工作温度：50±1℃；
4.刻蚀功能：无光刻胶保护区域的ITO膜与溶液发生化学反应而去除;
