中
EN
当前位置:首页 > 行业应用>半导体
作者:创始人 时间:2025-08-22
1.适应范围: 6~12寸晶圆片清.
2.产能:批量产能 25/50pcs/批 .
3.工艺流程 :LOAD→SPM→QDR→DHF→QDR→SC1→QDR→SC2→QDR
→DRYING→UNLOAD .
4.主要材料 :金属骨架+PVC/PPW壳板,槽体采用石英/PPN/PTFE材质 .
5.传动:机械臂传送 、节拍时间依工艺5~10min可调.
6.工艺效果:颗粒去除率达0.2um >20颗.
上一篇:脱插一体机设备
下一篇:全自动SPM清洗机